透明树脂成型材料（贴片led用透明胶饼） 松下透明树脂成型材料（模压led透明胶饼，贴片led透明胶饼，白光led胶饼，smd chip led封装用白光透明胶饼）ev1014/ev1012适用于smd led（贴片发光二极管） 1206 0805 0603等贴片led的封装，可用于移送成型（模压成型）之光半导体组件的封装。 具有以下特性： 1，良好的成型性，操作方便； 2，优良的机械及电器特性； 3，高纯度，低游离离子，高信赖性； 4、具有很好的耐黄变，高亮度。 5、可完全替代日东nt-8523，nt-8524等型号， 6、对比日东nt-8523，nt-8524，具有更高性价比。 另外ev1015黑胶饼可以用于（ir led）红外线接收头之封装材料。 长春/松下透明树脂成型材料（led透明胶饼）： ev1012、ev1014（适用于贴片smd led封装，如1206/0805/0603等） ev1050（适用于ir led红外线接收管用封装)